DSi在机身正反面均集成了约30万像素的CMOS摄像头。取下机身上盖，就能看到已经实现一体化的两个CMOS摄像模块(见图1)。连接它们的柔性印制板(FPC)上涂覆了导电膏，以屏蔽电磁干扰。某元器件生产商的技术人员认为：“DSi中采取的防电磁干扰的措施已与手机产品的级别相当，对于约30万像素的摄像头来说似乎有点浪费。”
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| 图1 两个摄像头模块的一体化 |
大概是因为DSi是DS系列中首次集成摄像头的产品，因此任天堂在防电磁干扰上采取了较为可靠的措施。
先前的DS Lite的机身上盖采用的是双色成型产品，而DSi采用的则是普通的单色成型产品，从而降低了成本，但牺牲了质感。
两块电路板
DSi中的印制电路板主要有两块(见图2)。主电路板内侧安装了CPU等主要元器件，子电路板上仅安装了十字按键等操作开关。
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| 图2 由两块电路板组成：主电路板 | 图2 由两块电路板组成：子电路板 |
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| 图3 WLAN采用两块芯片 | 图4 锂离子充电电池 |
与之相比，DS Lite中的电路板仅为1块。
一般来说，电路板如果分成2块，那么FPC与连接器的数量会有所增加，成本自然也相应增加。在DSi中，电路板使用了多层印制板，而子电路板由于元器件数量较少，所以采用了较为便宜的单层印制板，从而抵消了连接器与FPC的成本。
电路板的厚度合计约0.7mm。如果从元器件的数量来看，此厚度应该可以进一步减小，但由于游戏机的操作开关需要有一定的耐压能力，因此需要加厚电路板。此外，在电路板与机身之间也采用螺丝进行加固，增加了强度。
两块WLAN芯片
为了提高WLAN的连接速度，DSi不仅与DS Lite同样支持IEEE802.11b标准，同时也支持IEEE802.11g标准。WLAN模块采用了MITSUMI电机的产品(见图3)。
模块的金属屏蔽内安装了两块WLAN芯片：美国Atheros通信公司的AR6002G与MITSUMI电机的MM3218。DS Lite中也使用了MM3218。MM3218支持IEEE802.11b，而AR6002G则支持IEEE802.11b/g。两款芯片中都集成了WLAN的MAC控制/基带处理/RF电路，设计似有冗余。从技术专家的角度来看，这两款芯片应该是分场合使用的：与DS Lite相连时使用MM3218进行下载；连接普通的无线接入点时，则使用AR6002G进行高速下载。
此外，DS i中采用的锂离子充电电池比DS Li t e中的更薄(见图4)。DSi中充电电池的外形尺寸约为54.5mm×27.4mm×6.5mm，而DS Lite中的电池则约为48.9mm×32.0mm×7.0mm，DSi的电池体积减小了约12%。但DSi的电池容量只有840mAh，而DS Lite为1000mAh，因此DSi的电池驱动时间较短。
两款产品中充电电池的电极结构也有所不同。DS Lite的电池只有正、负两个电极，而DS i中则增加了类似手机的控制电极，用于过充电保护、电池余量预测等，以提高可靠性。
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